Cadence Allegro X AI

PCB布局布线时间从日级缩短至分钟级

  • 简单易用的集成式AI辅助设计
  • 高容量、生产级验证

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从设计、分析、验证到生产交付,我们提供一流的设计解决方案,助您可靠地攻克最严峻的设计挑战。

Allegro X System Design

Cadence Allegro X设计平台为企业的设计团队提供了前所未有的速度、精度与协作能力,以满足当今最先进、规模最大的PCB系统的需求。

Allegro X Advanced Package

先进集成电路封装设计的巅峰之作,助力设计师以卓越效率驾驭多芯片封装的复杂性,提供量身定制的强大功能,满足现代半导体封装的严苛需求。

Sigrity X 平台 SI PI 解决方案

高性能、高精度电气与热分析解决方案。Sigrity X平台解锁PCB和IC封装设计中完美信号和电源完整性的关键,远远超越当前 SI / PI 技术的限制。

OrCAD X Platform

专为中小型企业的快节奏、快速周转需求而构建,一站式PCB设计平台。OrCAD X平台的强大功能、敏捷性和性能,全面的、支持人工智能的PCB设计软件。

AWR RF

AWR设计环境平台通过设计自动化加速了射频/微波产品开发周期。提供了先进的高频电路和系统仿真,以及设计中的电磁EM/热分析。

Celsius Studio

Cadence Celsius Studio 是业界第一个完整的电热协同模拟解决方案,使电气和机械/热工程师可以在一个平台内同时进行设计和分析。

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芯巧获得“Cadence亚太区技术先锋代理商”称号

当地时间2月12日,在美国奥兰多举办的2025年Cadence 全球代理商大会上,上海芯巧电子科技有限公司凭借卓越的表现和杰出的贡献,获得了“亚太区业务增长最快代理商”和“亚太区技术先锋代理商”两项殊荣。

此次获奖,不仅是公司发展历程中的一个重要里程碑,也是业界对芯巧电子过去努力的最好证明,更是对未来征程的激励与期许。这是对公司团队不懈努力和卓越表现的高度肯定,芯巧电子辛勤付出得到了应有的回报。

芯巧电子获得了2023 APAC CONTENT RISING STAR荣誉称号

在Cadence全球渠道合作伙伴大会上,芯巧电子获得了2023 APAC CONTENT RISING STAR荣誉称号,感谢BU对2023年芯巧内容贡献的特别认可!

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多物理场仿真分析

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ECAD-MCAD协同设计

实现ECAD与MCAD无缝协作,自动变更跟踪与原生文件格式支持。

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