产品介绍 / AD键合线设计

  电子设计的PCB设计中,除了传统意义上,利用封装进行电子设计外,为了特定要求,也有利用芯片晶粒(Die)进行设计。在微系统设计中,这类设计相当较多,芯片模块采用了盘中孔工艺后由于芯片焊盘被表示“地”的“Top Layer”层覆盖,焊盘使用与“地”短路,从而无法进行检测,原理图跟PCB网络不一致,产生产品质量隐患。


  键合线管理器通过新建带键合点的封装以及在特定机械层添加键合线的方式,通过后台更新网络,从而实现微系统键合线设计以及原理图全网络的检测。


1.高级键合线管理器

  支持Altium Designer(AD14~AD21);

  专业键合线管理器;

  支持原理图网络同步;

  键合线网络“飞线”提醒;

  放置键合线,界面渐隐;

  自动更新/手动更新;

  网络实时显示,飞线自动删除;

  键合点自动捕获;




2.自定义键合点和键合线

  顶层键合点Pad、底层键合点Pad、顶层键合线Arc、底层键合线Arc;

  键合线和键合点所属机械层自由配置;

  键合点的器件从顶层切换到底层时,键合点自动切换原理图键合点设计PCB键合设计无缝同步;

  多键合点设置;

  单/双键合线同步设置;




3.高级键合线检测工具

  自动同步原理图网络;

  网络后台自动更新;

  支持连接表贴焊盘、Fill块、Track等多种元素的网络连接;

  整板所有键合点和键合线连接检查;

  规避键合点未连接键合线与;

  键合点与键合线虚连告警;

  自动归集错误类型、显示错误坐标;

  交互式检测报告,点击错误坐标自动在PCB中跳转;

  自动高亮键合线检测错误;




  AD键合线设计系统,wirebond在Altium Designer软件中得以实现;工程师使用熟悉的PCB设计环境,选用全新的设计工艺;金线走向可控,网络检测更灵活;多种芯片可选,设计自主可控。