产品亮点

• 经过验证的、可拓展的、易用的PCB编辑与布线解决方案，随着设计复杂度以及需求的增长不断开发新功

能。

• 高度集成丰富功能特性的完整设计解决方案，完成从概念到产品的全流程PCB设计，提高生产力和确保数据

完整性。

• 约束管理器提供对物理规则/间距规则、同网络规则、区域规则、差分对规则、长度约束等规则的实时检查和

状态显示，帮助用户提高一次设计成功率。

• 自动与交互布局布线结合，实现智能的自动化操作，确保用户控制的同时最大化生产率。

• 动态铜技术提供实时的避让和灌铜，减少很容易出错的手动避让和重复劳动

• 支持IPC-2581，STEP与IDX。提供智能化，支持无缝集成的MCAD-ECAD设计流程。

布局与布线功能

OrCAD X PCB解决方案的核心工具OrCAD X PCB Editor，是创建和编辑从简单到复杂PCB的，集易用性与交互布局布线功能一体的设计环境，丰富的功能特性可以应对当前最新设计以及可制造性的挑战。这些强大的、灵活的功能特性包括自动化、原理图驱动的预布局以及交互布局、智能交互走线、动态铺铜、布局复用、简单及高级规则（包括差分对，长度，区域，层等），STEP模型支持以及3D视图，MCAD-ECAD（面向制造和机械CAD的接口）等。

预布局与摆放

自动的，原理图驱动的预布局与交互布局功能用来加速布局阶段的进度。在原理图输入阶段指定器件或子电路为特定的“Room”实现自动预布局。在交互布局模式下，可以通过多种方式过滤、选择器件，比如：通过位号，封装，网络名，器件编号或者原理图的页等。

交互布线

交互布线功能提供了可控的自动化功能以最大化走线效率。实时的、基于形状的、任意角度推挤走线的方式足以应对大部分的走线挑战。走线引擎通过推挤障碍或当碰到过孔或器件管脚的时候跳过遇到的障碍，沿障碍的轮廓走线等方式来优化布线。这些布线的模式有三种，包括：”推挤优先”，“环绕优先”，“只环绕”。推挤优先的布线模式下，布线引擎在布线路径上遇到障碍物的情况下通过推挤障碍物或者跳过障碍物来寻找最优路径。环绕优先的布线模式应该是构建总线的物理走线的时候的优先选择。在这个模式下，走线只沿着另外的走线轮廓来走线，只有在走不通的情况下才会选择推挤旁边的走线或者跳过障碍物。

动态铺铜
动态铺铜技术提供了实时的动态避让及灌铜功能，铺铜的属性可以赋予三个不同的层级：全局、铺铜实例、对象层级。走线，过孔以及器件，在添加的时候会使铜皮自动避让，而删除的时候铜皮也会自动回填原避让区域。动态铺铜在编辑以后不需要批处理式的自动避让或者其他的后处理步骤。

布局的复制与复用
智能布局复用技术使用户可以从设计中的一个源模块中自动复用布局和布线。如果想要对所有模块进行更改，只需要更改源模块的布局或布线就可以自动更新到其他复用模块中。一些经过验证的电路模板可以将布局和布线复用到其他的设中。

约束管理器
设计规则，电气，物理约束对您的产品设计是否成功比以往任何时候都要重要。对于现今的设计，为了应对上面这些复杂的规则和约束需要一个强大的约束管理系统能覆盖从约束创建，管理到检查验证的各个方面。OrCAD X PCB约束管理器显示物理/间距、相同网络、区域、差分对、线长等规则以及在PCB设计流程的整个阶段显示基于当前设计数据的规则状态。每一个工作表都提供一个不同约束的表单数据，可以方便地对规则进行定义、管理以及进行层次式验证。约束管理器OrCAD X PCB完全集成，对具体的约束也可以在设计过程中进行实时检查，并且以图形化的方式显示是否通过规则检查（通过以绿色高亮显示，不通过以红色高亮显示）。这种方法使用户可以在约束管理器中看到设计中约束规则的实时状态，对工程所做的修改也可以立即看到其状态。

3D显示与视图

OrCAD X 3D视图环境使用户可以查看PCB的真实3D视图，在这个视图中可以应用几个过滤选项，比如实体填充、透明和线框显示等状态。3D视图也支持复杂过孔结构和PCB局部视图的显示，以便于显示更多细节。OrCAD X PCB支持STEP格式的模型导入，用于更加精确的器件和机械对象显示，比如外壳，可以放在当前PCB的视图下查看。这种特性允许设计者可以检查器件是否有重叠，在生产前避免器件位置冲突的错误。

PCB 制造

OrCAD X PCB设计解决方案，支持全套光绘文件以及裸板制造文件输出和测试输出，输出支持Gerber 274x，NC drill以及多种格式的裸板测试文件。OrCAD X PCB支持工业导向的无Gerber制造文件输出导出，即IPC-2581格式的文件。IPC-2581数据以单一文件提供面向高质量制造的精确的、高可靠性的制造数据。用户还可以选择导出部分数据来保护知识产权。

设计解决方案与流程
Layout信号完整性分析
OrCAD X PCB Professional支持提取已布线的和未布线的网络拓扑结构来进行仿真，以验证PCB是否满足要求。拓扑提取可以在设计的三个关键阶段进行，以用于信号质量分析：布局阶段，对关键信号已走线阶段，完成布线以后。拓扑提取、对网络进行分析，布线前或布线后仿真的结果与预期性能进行比对，都是在同一个界面下完成的。布线后提取的拓扑包括详细的电气信息，比如：网络实际的物理连接，层叠结构，布线层，过孔模型，走线长度等，如果分析结果与预期不匹配的话需要重新修改PCB进行再一次分析。

ECAD-MCAD协同设计
OrCAD X PCB解决方案中的ECAD-MACD协同设计使用IDX文件格式，允许用户在电气与机械设计环境间同步的做增量式工程更改。与中间文件格式IDF或DXF不同，IDX格式允许用户在接收或拒绝数据前以图像的形式对数据更改进行预览和分析。而且，在两种环境中，设计者都可以一个对象一个对象的选择接收或拒绝数据更改，也可以提供其他更改建议。这种交互方式提供了前所未有的控制程度以及协同水平，保证两个设计环境中数据的同步。这个特性也帮助设计者避免导致重复工作的沟通错误，并且大大提高了产品一次设计的成功率。

自动布线
OrCAD X PCB Designer Professional与处于PCB行业领导地位的交互式自动布线器Cadence SPECCTRA高度集成。SPECCTRA自动布线器用于解决从简单PCB到高复杂度约束规则，高密度PCB的自动布线挑战。OrCAD X SPECCTRA使用强大的算法，最大效率地利用布线空间。增加布线的步通率，提高生产率，以及缩短设计制造周期。OrCAD X SPECCTRA提供两个交互式的布线工具：布线编辑器和自动布线器，通过大量的规则设置控制各种走线约束。