„ 提高电气、机械工程团队之间的沟通效率

功能

大规模并行计算求解器

在进行计算模拟时，传统的大型结构要么被大大简化，要么被切割成更小的结构，以便使用最大和最强大的计算资源进行分析。相反，Celsius Thermal solver中配备的大规模并行计算解算器是从头设计的，通过并行化三维结构求解所需的数学任务来利用多核计算资源。

这种业界领先的并行化技术确保网格和物理结构可以在尽可能多的计算机、计算机配置和内核之间进行分区和并行。求解所需的时间可根据计算机内核的数量进行调整。如果用户可以将计算机内核的数量增加一倍，那么性能也将几乎增加—倍。此外，随着计算机内核数量的增加，每台计算机用于计算的内存使用量也相应地降低。

三维有限元分析场解算器

三维有限元分析（3D FEA）场解算器为任意3D结构提供精确的热传导分析和电气模拟，例如带有凸点或键合线的复杂封装、连接器以及连接器到PCB的过渡。强大的三维热分布分析与三维电模拟相结合，在自动化环境中进行真实的电-热协同模拟，迭代温度和电流之间的重要相互作用。这最大限度地提高了精度，并考虑了所有影响，例如在较高的工作温度下电阻会增加。这种统一的环境使得确认设计是否满足规定的温度、电压和电流密度阈值变得容易。

2.5D有限元分析场解算器

2.5D有限元分析（FEA）场解算器是快速准确地模拟三维平面分层结构中热传导的一个很好的选择，例如具有多层和互连通孔的封装和PCB。热结果，如温度、热流、电导率、熔合电流密度和平均失效时间，以二维图形显示，以快速确定问题区域。温度和热流密度的3D分布图也可通过x、y和z切片平面选项获得，以进一步了解系统的热响应。Cadence Sigrity PowerDC™项目文件也可以直接导入到2.5D FEA场解算器中进行进一步分析

CFD求解器

CFD是一种强大的分析工具，用于分析系统中的流体对流、传导和辐射传热。带有底盘和通风孔开口的系统很容易在自然对流或强制对流环境中进行模拟。可以从CFD模拟中提取传热系数，并在2.5D和3D FEA现场解算器中使用，以考虑固体表面上的空气和其他流体流动效应。CFD解算器还可以将气流环境和固体界面的流体提取到热模型边界阻抗中，以进行快速热仿真。

Sigrity 3D Workbench

Celsius Thermal Solver环境下包含一个三维机械CAD GUI，用于创建、编辑和导入用于电热分析的3D实体模型。您可以从流行的MCAD格式（如ACIS、IGES和STEP）以及Cadence Allegro®和Sigrity格式引入设计数据。使用参数化和方程表达式可以轻松创建三维组件，以实现建模灵活性和仿真优化。使用3D Workbench模型清理功能，可以快速修复三维CAD几何问题和错位错误。先进的自适应网格算法使您能够自动为复杂的3D组件以及带有外壳的大型复杂电子系统生成精确的网格。

热应力和热应变

操作系统和接口数据库

„ 适用于Microsoft Windows和Linux

„ 拥有与Cadence、Mentor Graphics、Altium、Zuken和AutoCAD的PCB和IC封装布局数据库的接口