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OrCAD X PCB SI
OrCAD X PCB SI是一个集成的分析环境,提供强大的模拟仿真技术来帮助查找和处理从原理图设计到电路板布局和走线整个设计过程 中的信号完整性(SI)问题。OrCAD X PCB SI技术包括布线前拓扑结构探索,以及信号完整性分析和验证。使用OrCAD X PCB SI可以帮助您增加电路可靠性,推动整个PCB设计流程中良好的信号互联的要求,减少设计修改的概率,从而提高生产效率。

产品详情

Product Highlights

探索和验证

利用布线前后信号完整性分析功能探索、管理以及验证在设计周期任何阶段的信号互联 。

电路优化

通过对信号的探究和分析以及信号互联的设计,减少设计修改的概率,提高电路可靠性和性能。

整合的设计流程

与OrCAD X PCB Editor和OrCAD X Capture 无缝双向连接,无需转换翻译设计数据库来进行仿真。

高质量的互联

利用分析结果作为嵌入式约束来驱动整个设计流程以达到良好的信号互联指标。

可拓展的模型支持

利用新的行业标准IBIS格式和模型、通用模型以及定制模型的支持,加速仿真时间。

可升级性

我们的产品可以根据您未来SI需求增大而升级,以最大化您对于OrCAD X SI 方案的投入回报。

成功案例