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OrbitIO

Cadence OrbitIO 互联设计模块 开创性变革了跨基板级互连设计的架构,是一款将PCB板级集成电路和封装级电路统一到单一环境进行互连设计的软件。OrbitIO实现了板级信号到封装焊球连接的可视化,帮助工程师和架构师快速评估跨基板互连时,信号分布的合理性,帮助工程师高效的更改PCB板级信号与封装内焊球信号线分布相对位置的合理性,从而实现产品的好的性能,降低生产成本,更容易的让产品去满足可制造性要求,减少了设计迭代和更新产品的周期,极大提高了生产效率。


关键特性

l优化设备和系统性能
l显著缩短了收敛于最佳模具/封装接口的时间
l通过早期设计规划预测并避免下游问题


产品详情

Cadence®OrbitIO™ Interconnect Designer有助于为复杂的多结构设计规划和管理系统连接,特别是在interfer/2.5D和3D-IC封装的情况下。它提供了一个单一的画布解决方案,将芯片、封装、电路板和插入器等多种结构结合在一起,以构建这些设计的连接和堆栈。它还与最先进的Cadence Allegro®Package Designer Plus Innovus接口™, 和Virtuoso®实施平台,从最初阶段开始持续进行设计规划,进入系统优化的个性化设计阶段。使用OrbitIO互连设计器,您可以在实施前更好地确定设计定义,从而实现更可预测的系统成本、性能和产品交付。


OrbitIO用于芯片/封装/PCB寻路的单画布解决方案

产品功能

l提供早期预测并避免产生因上下游交叉跨基板的互连设计问题
l大大缩短优化芯片和封装之间的接口设计所需的时间
l优化关键PCB器件到封装Ball球焊盘的定义
l更好地预测成本和设计性能
l快速生成抽象化设计方案以便快速灵活的响应市场需求
l提供清晰的传达设计意图并规划外部设计资源
l协调引脚交叉分配,满足对高速接口多种基材选择合理性
l与OSAT提供者之间的设计工具全兼容

成功案例