图1 Celsius PowerDC环境中的电气和热学协同仿真有效地确定了设计风险

功能

电气/热学协同仿真

强大的电气仿真与自动化环境中的热分布分析相结合，迭代了电流和温度间至关重要的交互作用。最大限度地提高了精度，并充分考虑了例如在更高工作温度下电阻增加之类的影响。这种统一的环境使您可以更容易来确认设计是否满足指定电压和温度阈值，无需再花费大量精力来整理难以判断的影响。Celsius PowerDC环境包含一个针对直流和热力分析进行调整，以任务为中心的工作流程。可以从流行的PCB和IC封装布局系统引入设计数据，并将指导您完成简单的仿真设置步骤。一系列报告、可视化选项简化了问题的识别，交互式几何图形编辑还允许加入设计改进选项。

管理系统层级的IR压降

随着电压电平的下降和电流需求的上升，准确的IR压降分析是当今高性能设计至关重要的一步。能对直流损耗进行有效管理的设计团队可以实现5%以及更低要求的公差。为达到交流噪声容限，他们还可以随意使用额外的空间。快速Celsius PowerDC仿真提供了精确的结果，其中涉及到复杂的平面几何形状和多个电压域在内。仿真结果可以灵活显示，并且还可对布局后的DRC进行确认。

优化电压调节器模块（VRM）设置

在正确的位置添加VRM遥测有助于通过检测电流负载的变化并进行补偿来避免IR压降。Celsius PowerDC技术为理想VRM感应线位置的智能选项提供了单步自动化。相较于看似合理的可替换放置，这能带来10%或更多的余量提升。在Celsius PowerDC环境中可以自动平衡电流电平，支持多个VRM的分组，并在将VRM标称输出电压增加到最大安全补偿水平时为您提供引导。

对关键结构的切实评估

如今的设计通常包含更少的层数以及更高的器件、过孔和布线密度，这些要素结合在一起便减少了电源网的面积。事实上，平面上并非都是实体，比如切孔和如同瑞士奶酪般大片的过孔。当余量充裕的情况下，电子表格评估以及简单的直流和热学工具才能提供帮助。对具有多个汇点、多种电压电平、和不规则平面结构的复杂设计需要采用高度精确的方法来避免现场故障（例如起熔断器作用的过孔、当颈缩或动态平面切割时区域内的热应力）。在Celsius PowerDC环境中可以准确地模拟出从管芯连接到铜和重要结构（如引线键合）的材料特性。电气/热学协同仿真可通过同时收敛电流和温度的综合影响，提高精度到更高的水平。

多结构分析

多结构分析为多板系统的电气或电气/热学协同仿真提供了一种直观而简单的方法。每个区块的所有详细结果在分析结束后将都被集成到一个独立的验证报告中。这一功能简化了设置过程，减少了分析时间，使对于复杂系统的直流分析成为您的验证手段中的实际需求。

图2 Celsius PowerDC技术提供了对有问题的现实情况结构的精确仿真，如切口、过场、引线键合和颈缩

图3 Celsius PowerDC环境能够分析多板配置

图4 PowerTree技术能够对PDN进行布局前分析，以确保选择正确的源、汇和离散器件，以满足设计标准

集成方面

 适用于Microsoft Windows和Linux

 拥有Cadence、Mentor Graphics、Altium、Zuken和AutoCAD的PCB和IC封装布局数据库接口